产品名芯片加工,芯片拆卸,BGA植球,芯片返修翻新
面向地区广东深圳宝安
产地深圳
认证ISO9001-2000
加工方式来料加工
加工设备贴片机
执行质量标准其它
无铅制造工艺提供
批量承接BGA植球芯片拆卸清洗等芯片加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备，
承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如果您有需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！
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