深圳市瑞吉芯电子产品科技有限公司

bga植球返修焊接,ic去锡整平除胶

17671007079
公司信息
  • 深圳市瑞吉芯电子产品科技有限公司
  • 企业类型:有限责任公司
  • 主营产品:bga植球返修焊接,ic去锡整平除胶
  • 公司地址:广东深圳宝安
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  • 刘瑞
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公司介绍

Company Introduction

深圳市好顺芯电子科技有限公司坐落于宝安西乡的富源工业城,是一家从事BGA植球/返修加工的厂家。公司是多年专注于芯片加工相关领域并长期承接芯片拆板/植球、芯片整脚/镀脚,芯片盖面刻字等加工。长期的实际工作中我们熟练的掌握防静电操作和无铅环保工艺,各种带封胶类BGA的植球、焊接与测试。我们拥有一支技术的加工团队,期待与您能够合作共赢! 【查看详情

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地址:广东深圳宝安
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