批量承接BGA植球QFN除锡脱锡IC镀脚等芯片加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
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