bga植球，编带，磨面打字

2022-07-25 编号：381964217

￥价格面议

产品详情

产品名打字，烧录,QFN除锡,BGA 植球

面向地区广东深圳宝安

产地深圳

认证ISO9001-2000

加工方式代料代工加工

加工设备其它

执行质量标准行标

无铅制造工艺提供

bga植球，编带，磨面打字 BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

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