激光焊接锡膏,led固晶锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司,研发生产SMT红胶、锡膏，半导体白胶，BGA底部填充胶 主要用于电源板和元件固定批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;批发7号粉固晶锡膏：SMT红胶：激光焊接锡膏：BGA锡球;底部填充胶：各种红胶包装管：：各种红胶包装管深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料，熔点280以上，低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效固晶的可靠性。其具体特性参数如下： 热导率： 固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。 晶片尺寸： 锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶 【查看详情】
