大为新材料/固晶锡膏/倒装锡膏/COB固晶锡膏/LED倒装固晶锡膏
概述
大为 DG-SAC系列是一种广泛应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SAC系列 焊
膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SAC系列焊膏兼容各类焊盘度层材料；的粘胶
性能，特别适应在超细芯片，Mini 固晶和产量要求较高的应用场合。
大为 DG-SAC系列能提供的焊点外观和业界佳的导热系数。此外，大为 DG-SAC60 的 IPC III 类
空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以该产品具有佳的长期可靠性。
性能与优点：
1. 触变性好，连续作业 48小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好;
2. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 3-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越
容易实现;
3. 回流共晶固化或箱式恒温固化；走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性;
4．针对芯片偏移，有效校正，推力一致性好。
5.颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。</a>
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