SIP-80一款无卤素水溶性焊锡膏，专为解决上述挑战而开发。
在微型化趋势下，系统级封装（SiP）中的元件数量不断增加，但同时封装体尺寸越来越小——这为焊接材料带来了挑战。此外，通信、计算机和消费电子市场的竞争极为激烈，缩短新品上市时间是厂商保持竞争力的重要战略优势之一。
SIP-80是一款水溶性无卤素焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SIP-80的钢网使用寿命通常在10小时以上。该助焊剂平台与多种合金（SAC305合金）、6号与7号焊粉及其他产品相兼容。SIP-80不仅具有的润湿性能，可有效防止飞溅，而且焊渣残留量极低，很容易清洗。
借助7号SIP-80焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。
SIP-80的主要优势：
1）在细间距焊盘表面具有的印刷性
2）有效防止飞溅
3）的湿润性
4）良好的可清洁性
5）无卤素
6）提供6号和7号低SAC 305合金
7）提供4号至7号焊粉
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