半导体激光焊接锡膏价格
半导体激光焊接锡膏生产商凯拓纳米锡膏是SOLCHEM品牌的生产商，具有完善的生产设备，的研发设备，可根据客户的需要定制配方，SOLCHEM锡膏10年以上的生产服务经验，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和、的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
半导体激光焊接锡膏的优势：
1.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
2.激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
3.焊接部位的输入能量可以控制，对于表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
4.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。
5.传统焊接采用了整体加热方式， 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同，冷热交替在组件内部较容易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.
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