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COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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可见照明在LED行业沉淀9年封装经验,成就封装企业。可见从2006年开始进入LED封装,2012年进入LED灯具生产。 凭靠科学生产,严格控制的品质,贴近客户的售后服务,及同品质性价比等要素,可见照明在:电子电器,AT通讯,灯具灯饰,民生照明,汽车灯,玩具,手机,移动电源等客户群体中有广泛的应用,并与各行业中的品牌商有长期稳定的合作。
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