COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，
可见照明在LED行业沉淀9年封装经验，成就封装企业。可见从2006年开始进入LED封装，2012年进入LED灯具生产。 凭靠科学生产，严格控制的品质，贴近客户的售后服务，及同品质性价比等要素，可见照明在：电子电器，AT通讯，灯具灯饰，民生照明，汽车灯，玩具，手机，移动电源等客户群体中有广泛的应用，并与各行业中的品牌商有长期稳定的合作。
