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江西COB光源倒装厂家价格

2022-08-22 编号:374501155
价格面议
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  • 赵总
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产品详情

产品名COB光源倒装
面向地区广东东莞
江西COB光源倒装厂家价格

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,

然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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  • 东莞市樟木头镇百果洞社区林场宝山工业区B栋4楼7号房

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