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采用热沉工艺技术， LED具有业界的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套，提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，
可见照明在LED行业沉淀9年封装经验，成就封装企业。可见从2006年开始进入LED封装，2012年进入LED灯具生产。 凭靠科学生产，严格控制的品质，贴近客户的售后服务，及同品质性价比等要素，可见照明在：电子电器，AT通讯，灯具灯饰，民生照明，汽车灯，玩具，手机，移动电源等客户群体中有广泛的应用，并与各行业中的品牌商有长期稳定的合作。
东莞市可见光照明科技有限公司提供浙江COB光源倒装价格,包括COB光源倒装的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
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