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COB光源是高功率集成面光源,将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电
镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
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