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镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，
半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
可见照明在LED行业沉淀9年封装经验，成就封装企业。可见从2006年开始进入LED封装，2012年进入LED灯具生产。 凭靠科学生产，严格控制的品质，贴近客户的售后服务，及同品质性价比等要素，可见照明在：电子电器，AT通讯，灯具灯饰，民生照明，汽车灯，玩具，手机，移动电源等客户群体中有广泛的应用，并与各行业中的品牌商有长期稳定的合作。
东莞市可见光照明科技有限公司提供四川COB光源倒装厂家,包括COB光源倒装的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
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