迷你LED封装印刷锡膏
Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米，Mini--LED工艺以印刷工艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，钢网、锡膏的要求都非常高，钢网厚度在0.04mm左右，用很厚的PECVD膜层保护坡度较斜的深刻蚀界面或是使用ALD来保护目前都是比较主流的做法，因为锡膏制程虽然成本低，锡膏工艺将更实用。未来当倒装芯片微缩到micro-LED （比如50微米以下）后，又将有新的挑战：深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效固晶的可靠性。其具体特性参数如下：
热导率：
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸：
锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较：
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。 一、产品合金 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二、产品特性 1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。 8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um） 三、产品材料及性能 未固化时性能 主要成分：超微锡粉、助焊剂 黏度（25℃）：10000cps、18-90pa.s 比重：4 触变指数：4.0 活性：30 熔点：217°C 保质期：3个月 适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。
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