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铝基板快速打样捷多邦铝基板

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1)散热性

很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

(2)热膨胀性

热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。

(3)尺寸稳定性

铝基板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.

(4)其它原因

铝基板,具有屏蔽作用;;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。

(5)捷多邦铝基板快速打样:普通交期3-4天发货,加急:12、24、48小时加急,收取相应的加急费。

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