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380
1-9平方米
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10-49平方米
330
≥ 50平方米
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要讲一下,高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表
的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的。
以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方
面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,</a></a></a>

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