IC封装基板简介
IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。
IC封装基板发展可分为三个阶段:阶段,1989-1999,初期发展。以日本抢先了世界IC封装基板绝大多数市场为特点;二阶段,2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起,与日本形成“三足鼎立”;三阶段,2004年起,此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。
IC基板生产以日本为主,产值占60%,包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等;中国台湾厂商二、占30%,包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等;韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT(BismaleimideTriacine)和ABF(AjinnomotoBuild-upFilm)两种。
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
*压接器件的布局要求
1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。
3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。
4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。
*热敏器件的布局要求
1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。
2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,中**PCB多层板服务提供商
PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质"铅",熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5,有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒,长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会牢固很多。
6、在pcb板表面处理中,通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的,没有区别。
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