陕西泰信电子科技股份有限公司（简称“泰信科技”），位于陕西省咸阳市高新区，成立于2005年3月，公司总投资1.1亿元，占地20亩，建筑面积15000平米，是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外的覆铜板、印制电路板生产和检测设备，拥有率的技术研发和生产团队，产品性能已达到国内水平。
陕西泰信电子科技股份有限公司（简称“泰信科技”），位于陕西省咸阳市高新区，成立于2005年3月，公司总投资1.1亿元，占地20亩，建筑面积15000平米，是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外的覆铜板、印制电路板生产和检测设备，拥有率的技术研发和生产团队，产品性能已达到国内水平。
目前泰信科技取得了GB/T19001-2008、9001B-2009质量管理、装备科研生产单位三级保密资格证书、印制电路板质量监督检验中心合格认定等多个认证，正在申请武器装备承制资格，目前已通过军代局预审。获得多项发明专利证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家单位完成多项武器装备科研生产任务，2016年通过兵器工业集团审核并纳入兵器工业集团“集中采购优选供应商”名录。
在军民融合发展上升为战略的大环境下，泰信科技以新时代思想为指引，坚持“质量为本，顾客至上，改革创新”的管理理念，不断提升研发能力和制造水平，在做实做强的基础上，寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着率的技术研发团队和的生产能力、严格的***和对电路板行业应用的深入了解，致力成为全国具有竞争力的企业。
荣泰联信覆铜板
分 类
型号及名称
组成
微波覆铜箔版
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板
TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板
TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板
陶瓷粉/有机树脂
聚四氟乙烯/玻纤布
聚四氟乙烯/玻纤布
耐高温高频电路基板
TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板
聚酰亚胺树脂/玻纤布
特种覆金属箔层压板
LSC—050电阻箔复合材料
电阻箔/绝缘层/铝板
LSC—043覆超厚铜箔层压板
超厚铜板/绝缘层
LSC—045覆不锈钢板层压板
不锈钢箔/绝缘层
金属基覆铜板
MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板
铜箔/环氧玻纤布/铝板
MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板
铜箔/高导热树脂胶膜/铝板
MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板
铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板
挠性覆金属箔绝缘材料
TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜
聚脂薄膜/铜箔
TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜/铜箔
粘结片
PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片
聚酰亚胺树脂/玻纤布
PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片
改性PPO树脂/玻纤布
HABD-67环氧玻纤布基粘结片
环氧树脂/玻纤布
HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片
阻燃环氧树脂/玻纤布
FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片
改性酚醛树脂/玻纤布
通用覆铜板和绝缘板
THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板
环氧树脂/玻纤布
THXB-68（A）覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板
阻燃环氧树脂/玻纤布
LB—68阻燃环氧玻纤布层压板
阻燃环氧树脂/玻纤布
TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板
性能：①的介电性能，高频下介电常数稳定2.20±0.02，介质损耗小。
②良好的机械加工性
③良好的耐热性
④良好的剥离强度
用途：适于制作微波天线
尺寸：500*600mm
厚度：0.125mm-10mm
主 要 性 能
项 目
方 法
单 位
指 标
尺寸
直尺
mm
500*600
厚度
千分尺
mm
0.25～10.0
热应力
GB2142中
4.8.3.6.
秒
288℃焊锡，10秒，无分层、无气泡、无焦斑
剥离强度18μm
GB1651
方法4010
N/mm
验收态≥1.5
热应力后≥1.3
介电常数10GHz
IPC-TM-650 2.5.5.5
—
2.2±0.02
介质损耗10GHz
—
≤0.001
吸水性
GB1651
方法6010
%
≤0.1
尺寸稳定性
GB1651
方法202
mm/mm
≤0.0009
体积电阻率
GB1651
方法5020
MΩ·m
潮湿后≥1×107
高温下≥1×106
体积电阻率
MΩ
潮湿后≥1×107
高温下≥1×106
击穿电压
（平行于版面）
GB1651
方法5030
KV
≥20
耐电弧性
GB1651
方法5060
S
≥180
陕西荣泰联信新材料有限公司提供TB-73高温高频用1.6mm,1/1覆铜板厚度0.1-10mm均可定制,包括TB-73,聚酰亚胺玻纤布基板,聚酰亚胺覆铜板,绝缘板等的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
陕西荣泰联信新材料有限 6年
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