陕西泰信电子科技股份有限公司（简称“泰信科技”），位于陕西省咸阳市高新区，成立于2005年3月，公司总投资1.1亿元，占地20亩，建筑面积15000平米，是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外的覆铜板、印制电路板生产和检测设备，拥有率的技术研发和生产团队，产品性能已达到国内水平。
陕西泰信电子科技股份有限公司（简称“泰信科技”），位于陕西省咸阳市高新区，成立于2005年3月，公司总投资1.1亿元，占地20亩，建筑面积15000平米，是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的高新技术民营企业。公司配备国内外的覆铜板、印制电路板生产和检测设备，拥有率的技术研发和生产团队，产品性能已达到国内水平。
目前泰信科技取得了GB/T19001-2008、9001B-2009质量管理、装备科研生产单位三级保密资格证书、印制电路板质量监督检验中心合格认定等多个认证，正在申请武器装备承制资格，目前已通过军代局预审。获得多项发明专利证书、高新技术企业证书、技术贸易资格证书等。协作配套多家单位完成多项武器装备科研生产任务，2016年通过兵器工业集团审核并纳入兵器工业集团“集中采购优选供应商”名录。
在军民融合发展上升为战略的大环境下，泰信科技以新时代思想为指引，坚持“质量为本，顾客至上，改革创新”的管理理念，不断提升研发能力和制造水平，在做实做强的基础上，寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着率的技术研发团队和的生产能力、严格的***和对电路板行业应用的深入了解，致力成为全国具有竞争力的企业。
荣泰联信覆铜板
分 类 | 型号及名称 | 组成 |
微波覆铜箔版 |
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板 TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板 TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板 | 陶瓷粉/有机树脂 聚四氟乙烯/玻纤布 聚四氟乙烯/玻纤布 |
耐高温高频电路基板 | TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板 | 聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
特种覆金属箔层压板 | LSC—050电阻箔复合材料 | 电阻箔/绝缘层/铝板 |
LSC—043覆超厚铜箔层压板 | 超厚铜板/绝缘层 | |
LSC—045覆不锈钢板层压板 | 不锈钢箔/绝缘层 | |
金属基覆铜板 | MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板 | 铜箔/环氧玻纤布/铝板 |
MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板 | 铜箔/高导热树脂胶膜/铝板 | |
MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板 | 铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板 | |
挠性覆金属箔绝缘材料 | TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 聚脂薄膜/铜箔 |
TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 聚酰亚胺薄膜/铜箔 | |
粘结片
| PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片 | 聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片 | 改性PPO树脂/玻纤布 | |
HABD-67环氧玻纤布基粘结片 | 环氧树脂/玻纤布 | |
HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片 | 阻燃环氧树脂/玻纤布 | |
FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片 | 改性酚醛树脂/玻纤布 | |
通用覆铜板和绝缘板 | THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 环氧树脂/玻纤布 |
THXB-68（A）覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板 | 阻燃环氧树脂/玻纤布 | |
LB—68阻燃环氧玻纤布层压板 | 阻燃环氧树脂/玻纤布 |
TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板
性能：①的介电性能，高频下介电常数稳定2.20±0.02，介质损耗小。
②良好的机械加工性
③良好的耐热性
④良好的剥离强度
用途：适于制作微波天线
尺寸：500*600mm
厚度：0.125mm-10mm
主 要 性 能
项 目 | 方 法 | 单 位 | 指 标 |
尺寸 | 直尺 | mm | 500*600 |
厚度 | 千分尺 | mm | 0.25～10.0 |
热应力 | GB2142中 4.8.3.6. | 秒 | 288℃焊锡，10秒，无分层、无气泡、无焦斑 |
剥离强度18μm | GB1651 方法4010 | N/mm | 验收态≥1.5 热应力后≥1.3 |
介电常数10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | — | 2.2±0.02 |
介质损耗10GHz | — | ≤0.001 | |
吸水性 | GB1651 方法6010 | % | ≤0.1 |
尺寸稳定性 | GB1651 方法202 | mm/mm | ≤0.0009 |
体积电阻率 | GB1651 方法5020 | MΩ·m | 潮湿后≥1×107 高温下≥1×106 |
体积电阻率 | MΩ | 潮湿后≥1×107 高温下≥1×106 | |
击穿电压 （平行于版面） | GB1651 方法5030 | KV | ≥20 |
耐电弧性 | GB1651 方法5060 | S | ≥180 |
