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采用热沉工艺技术, LED具有业界的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,
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