青海COB光源倒装价格

2022-08-01 编号：374765385

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联系人：赵总
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产品详情

产品名COB光源倒装

面向地区广东东莞

青海COB光源倒装价格

安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
产品特点：便宜，方便
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，