DOCBOND低温固化胶/摄像头模组用胶DB291

2022-11-01 编号：357543358

￥价格面议

关键词：低温固化,DOCBOND,摄像头模组用胶,热敏感元件用胶

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产品详情

产品名低温固化胶,DB291

面向地区广东惠州惠阳区

厂家(产地)广东惠州

牌号E-128

牌号(L)E-44

DOCBOND低温固化胶/摄像头模组用胶DB291 产品介绍
本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

产品应用
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

产品技术参数
名称低温固化胶
产品型号 DB291
外观黑色粘稠液体
粘度 15000~20000cps
比重 1.35
固化温度 65℃
固化后硬度 ≥70D
剪切强度 15Mps
储存条件 6months@-20℃
包装 30ml/50ml
产地
惠州DOCBOND</a>

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