扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
MB系列微型整流桥堆
1、产品外形体积大小.4.7*3.8*2.5（或1.5）mm（长*宽*高）；
2、功率大小（AV）0.5-0.8A，VRRM50~1000V；
3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明驱动和各类空间受限制的迷你型电源控制板等。
4、占用位置小，受限制少！
DB系列板凳桥堆
1、产品外形体积大小8.3*6.3*2.5mm（长*宽*高）；
2、功率大小（AV）1.0-1.5A，VRRM50~1000V；
3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明和各类电源控制板等。
KBP系列扁桥
1、产品外形体积大小14.65*11.5*3.9mm（长*宽*高）；
2、功率大小（AV）2A-3A，VRRM50~1000V；
3、广泛应用于电子设备交流整流电路中
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。
整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。
深圳市凯集电子有限公司提供杨杰,海钜,光宝,LITEON整流桥,GBU408整流桥堆常备库存,包括整流桥堆,桥堆,整流桥的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。
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