光明新款鸿隆电子废料回收处理,电子呆滞料处理

光明新款鸿隆电子废料回收处理,电子呆滞料处理

每一个深圳华强北人针对呆料也不生疏，IC库存量商中约有70%在做统货，也就是呆料做生意。深圳华强北可以变成中电科街和呆料中间有挺大的关联。呆料有什么“藏宝”使用价值能让深圳华强北人为因素之疯狂？它究竟是什么？它从哪里来？文中将一一给你解释。

依据Gartner公布的数据信息显示信息，2019年全世界半导体材料销售市场收入总额为4767亿美金，比17年提高13.4%。可是，进到到2019年三季度后，集成ic生产商的库存量靠近十年的大水准，半导体机械设备市场的需求也大幅度放缓，生产商刚开始减缩半导体材料项目投资支出。

自上年年末至今，半导体芯片也随着着“资本寒冬”、贸易战争进到浑厚环节。这一点在2019Q1各种半导体材料大型厂激烈的财务报告中主要表现得酣畅淋漓，实际可查看以往消息推送《半导体的中年危机》。许多 大型厂将缘故归结为于市场的需求皮软，也就是说便是，终端设备生产商销售量不够，供过于求呗，因此许多 企业刚开始降低生产能力、生产线或是停工。

压货、囤货，地区代理被塞满了货，贸易公司被塞满了货，顾客被塞满了货，满地是货！

货库存积压久了，平躺着平躺着不主题活动就变成“滞销品物料”，时间久了“滞销品物料”就变为“废弃物”了。以便和大伙儿携手并肩挺过这一段窘境，大家芯片超人于2020年年之后发布了呆料业务流程，业务流程跑了几十天，上百家加工厂、地区代理根据大家的服务平台完成了买卖。但大家发觉许多 顾客也没有那么掌握呆料，为处理大伙儿的疑惑，大家特发布《呆料》系列产品文章内容。

今日大家就详尽讲一下：

呆料是啥

呆料从哪里来

一.呆料是啥？

呆料，即滞销品物料的通称，E&O（ExcessandObsolete），就是指临时无需或是始终没有机遇应用的具备风险性的库存量。

零库存是理想化的库存量情况，那样能够使资产尽快流动性，造成大量的经济效益。库存量越多，不但占有场所和资产，更比较严重的是会遮盖了许多 生产制造经营中的难题。

尤其是许多 长期性无需、无法消化吸收的物料，用没地区用，扔又不舍得扔，卖又卖不上好多个钱，放久了锈蚀浸蚀，占有了很多的资金投入和资金。这些物料就被称作“滞销品物料”。

滞销品便是不流动性，物料滞销品多长时间才算作滞销品物料呢？规范不一样，叫法各不相同，有的说大半年没动为滞销品，有的说3个月没动为滞销品，许多 企业以保存期为限，已过保存期就为滞销品物料。总而言之，物料总量过多，损耗量少，存货周转率非常低的便是滞销品物料。

为何要掌握滞销品物料呢？掌握它虽然关键，但更关键的是掌握它怎样造成的，追根溯源，才可以从源头上解决困难。知其所以然更要学有所用。

呆料便是一般料，是由于要求的可变性而被剩余的，她们的包装方式和一般料一样，关键有三种原厂包装方式：TAPE&REEL（T&R，卷带装）、TRAY（拖盘装）、TUBE（管装）。

1.TAPE&REEL是普遍的种类，即大家常说得“卷带装”，可是在呆料中会出现“CutReel”,是指它被剪开了，这类状况是因为有时全盘料要不仅，会将使用过的卷带剪开。

苹果供应商富士康警告称，电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。

富士康董事长刘扬伟表示，由于零部件短缺，该公司将无法完成部分订单。并且，他预计这将至少持续到明年二季度。刘扬伟还表示，富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题，这可能会影响不到10%的客户订单，但他表示影响有限。

富士康创立于1974年，是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（大代工厂商），也是电子制造商。近几个月来，该公司一直在汽车领域进行投资及合作。

在富士康发出这一警告之前，三星也表达了类似看法。此前，该公司表示，芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬，三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。

联华电子力积电将再次提高芯片代工报价

3月31消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出，目前的状况依旧不容乐观，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商还面临着较大的压力。

芯片代工产能紧张，多家芯片代工商也曾提高代工报价，此前曾有报道称，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价，去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。

而英文媒体新的报道显示，联华电子和力积电这两家芯片代工商，将再次提高芯片代工报价。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的，预计将提高10%-20%，4月份开始实施新的价格。

值得注意的是，本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始，将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价，就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，可能还会有更多的代工商提格。

Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动佳的每瓦性能表现。



Arm执行官Simon Segars表示，“在展望由AI定义的未来时，我们夯实的计算基础，以应对未来的特挑战。Armv9就是我们给出的答案。在通用计算所具备的经济性、设计自由度和可及性的基础上，市场需要普适、安全而强大的处理能力，这将驱动下一个3,000亿个基于Arm架构的芯片发展，而Armv9就是这些芯片的技术。”

基于Arm架构的芯片出货量在持续加速，过去五年基于Arm架构的设备出货量超过1,000亿。按照目前的速度，无论是在终端、数据网络还是云端， 的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理。如此广泛的应用让Arm肩负更多的责任和使命，为此，Arm在Armv9中提供更多的安全性和性能，顺应AI、物联网和5G在范围内的强劲发展，加速每个产业应用从通用计算转向计算。

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