鸿隆电子呆滞料处理,光明精巧鸿隆电子废料回收处理

鸿隆电子呆滞料处理,光明精巧鸿隆电子废料回收处理

我们可能都有体会，制造业运营时间长了，似乎是每家工厂的仓库里面都会有很多常年不用，或者几年才用一次的“老库存”，我们称这部分库存为“呆滞库存”。
，我们不得不承认，呆滞物料的形成原因是很复杂的，而不是仅仅“买多了或者生产多了” 这么简单 …
是的,不仅仅是电子组装行业,其他制造业,如服装行业都存在同样的问题：客户的需求在不断地波动，而采购/生产是有提前期的，这就不可避免地出现了计划（采购/生产）不如（客户订单）变化快的矛盾。

呆滞库存的形成主要与以下几个方面有关系：
：客户预测的处理
从MRP的逻辑，我们知道这是一个采购与生产的触发器，如何尽可能地提高预测的准确性就成为控制呆滞以及库存总量的关键，但坦白地讲，我们还没有发现一种方法，一个工具能够帮助我们有效地处理解决这个准确性的问题。但这并不是说我们就要放弃对预测的处理听之“忍”之 … 常规的历史数据分析法加上资源存折法考核，可能会客观上“逼迫”市场销售人员加强与客户的沟通，并提高预测数据准确性。这是企业要考虑的一种提高预测准确性的有效途径。
二：生产与采购方面
如果客户的订单一天变化两次（平均12小时变一次），而我们的生产与采购的提前期只有平均12个小时，甚至低于12个小时，我们还怕它变吗？正是基于这种思想，人们在实践中不断地考虑如何缩短采购与生产的提前期问题，以及提高灵活性问题 … 于是，如何缩短生产准备、转型时间，如何与供应商谈判做VMI等方法或工具应运而生。这里一个很重要的问题就是如何控制生产的节奏与预测的波动节奏之间的关系。
三：原材料的库存策略问题 [1]
相信大家一定会同意，A类物料的库存与采购策略肯定与C类是不一样的 … 如何根据自己企业的实际情况，设置合理的库存结构就成为一个关键。
四：产品生命周期的管理：产品要结束，设计改变要发生，如何预先警告相关需求与供应链(Demand-Supply Chain Management)各个环节并使之采取有效措施是个关键。给大家举个例子：同样是做手机主板PCBA的组装生产的，一种型号的产品要结束的时候，有人可以把多余的物料控制在几个美金的水平上，有人则只能控制在几万美金的水平上，这在EMS行业里面是常见的一种能力比较 …

环保处理
环保处理就是将呆料进行环保回收（类似于收破烂），有的环保回收公司来进行处理。
优势：快速
劣势：回收价值太低，损失大
供应商回收
部分供应商针对部分物料会进行原价或9折等高折扣回收。单供应商会回收的料一般是热门物料，回收后仍可卖出的料，所以回收的概率比较小。
优势：价值高
劣势：概率低
库存商回收
库存商还是会对呆滞物料中比较高值的东西进行采购的，或者是对有高质物料的BOM表进行采购，但是如果BOM表里面东西没有太值钱的，或者量不好，就很难成交了。

华为发布了2020年年度报告。报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%。

按业务划分，运营商业务基本上保持稳定，收入3026亿元，同比增长0.2%，占比达到了34%；企业业务去年的收入增速达到23%，达到1003亿元，占比达到了11.3%；消费者业务中，手机之外其他的可穿戴、平板、PC、大屏等设备，收入去年增长了65%，2020年度整体收入4829亿元，同比增长3.3%，占比达到了54.2%。

按区域划分，中国区营收已经占到了整个集团营收的65%以上，去年在中国的收入是5849亿元人民币，增长了15%；EMEA（欧洲、非洲、中东）地区的收入为1808亿元，同比下降了12.2%；亚太地区收入643.69亿元，同比下滑8.7%；美洲地区收入396.38亿元，同比下滑24.5%。

华为轮值董事长胡厚崑在业绩发布会上表示：“不管我们的经营情况怎么样，我们都一定是把真实的数据呈现在大家面前。”

胡厚崑还辟谣了华为养猪的消息：“华为的业务战略大的方向没有改变，还是聚焦ICT基础设施，我们聚焦ICT基础设施的目的，是看到了整个社会数字化的进程是不可阻挡的。希望通过聚焦ICT基础设施，能够扮演好社会数字化转型的使能者的角色。”

美光西数欲收购铠侠

4月1日消息，据国外媒体报道，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）可能成为存储芯片及存储解决方案提供商美光科技或西部数据的收购目标。目前正是美国寻求减少对外国半导体和其他关键零部件的生产依赖之际，交易对铠侠的估值可能在300亿美元左右
苹果供应商富士康警告称，电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。

富士康董事长刘扬伟表示，由于零部件短缺，该公司将无法完成部分订单。并且，他预计这将至少持续到明年二季度。刘扬伟还表示，富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题，这可能会影响不到10%的客户订单，但他表示影响有限。

富士康创立于1974年，是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（大代工厂商），也是电子制造商。近几个月来，该公司一直在汽车领域进行投资及合作。

在富士康发出这一警告之前，三星也表达了类似看法。此前，该公司表示，芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬，三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。

联华电子力积电将再次提高芯片代工报价

3月31消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出，目前的状况依旧不容乐观，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商还面临着较大的压力。

芯片代工产能紧张，多家芯片代工商也曾提高代工报价，此前曾有报道称，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价，去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。

而英文媒体新的报道显示，联华电子和力积电这两家芯片代工商，将再次提高芯片代工报价。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的，预计将提高10%-20%，4月份开始实施新的价格。

值得注意的是，本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始，将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价，就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，可能还会有更多的代工商提格。
Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动佳的每瓦性能表现。



Arm执行官Simon Segars表示，“在展望由AI定义的未来时，我们夯实的计算基础，以应对未来的特挑战。Armv9就是我们给出的答案。在通用计算所具备的经济性、设计自由度和可及性的基础上，市场需要普适、安全而强大的处理能力，这将驱动下一个3,000亿个基于Arm架构的芯片发展，而Armv9就是这些芯片的技术。”

基于Arm架构的芯片出货量在持续加速，过去五年基于Arm架构的设备出货量超过1,000亿。按照目前的速度，无论是在终端、数据网络还是云端， 的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理。如此广泛的应用让Arm肩负更多的责任和使命，为此，Arm在Armv9中提供更多的安全性和性能，顺应AI、物联网和5G在范围内的强劲发展，加速每个产业应用从通用计算转向计算。

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