呆滞物料产成的原因是很复杂的，我们可以联想到自己家里长期搁置不用的物品，当初它是怎么产生的，是不是有很多原因呢？产生呆滞物料的原因总的可以分为外部原因和内部原因，外部原因比如客户更改或取消订单，供应商送货质量问题，客户退货等，内部问题就是工厂自身问题，主要有工程变更，过量采购或错误采购，试验或生产材料剩余等。有时，产生呆滞物料不能简单地划清是外部还是内部原因，很可能先是一种原因，又导致的另一种原因才终产生的呆滞。呆滞物料产生的原因，是我们采取相应措施的依据。
有的说超过3个月不流动就算呆滞，也有的说超过1年不流动才算呆滞。总之，物料存量过多，耗用量极少，而库存周转率极低的物料就是呆滞物料。呆滞物料的形成原因是很复杂的，而不是仅仅“买多了或者生产多了” 这么简单。不仅仅是电子组装行业，其他制造业，如服装行业都存在同样的问题：客户的需求在不断地波动，而采购/生产是有提前期的，这就不可避免地出现了计划（采购/生产）不如（客户订单）变化快的矛盾。
一个是材料工程变更（客户要求/企业技术）
二项是由于产品市场淘汰造成
三项就是实施安全库存管理的物料由于接单结构变化造成物料长期的积压
四种就是物料本身由于质量问题直接判定为不良品，其长期的积压造成
还有一块就是物料需求计划方面（非定订单采购或企业物料订单管理）造成的
因为行业差异大、其他方面的原因说不好
应是指长期积压闲置的物料
系统比较明细的话应是这样的一个流程（辅料/原材料/部件/成品→呆滞物料/待外理→报废）
我们可能都有体会，制造业运营时间长了，似乎是每家工厂的仓库里面都会有很多常年不用，或者几年才用一次的“老库存”，我们称这部分库存为“呆滞库存”。
，我们不得不承认，呆滞物料的形成原因是很复杂的，而不是仅仅“买多了或者生产多了” 这么简单 …
是的,不仅仅是电子组装行业,其他制造业,如服装行业都存在同样的问题：客户的需求在不断地波动，而采购/生产是有提前期的，这就不可避免地出现了计划（采购/生产）不如（客户订单）变化快的矛盾。
华为发布了2020年年度报告。报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%。
按业务划分，运营商业务基本上保持稳定，收入3026亿元，同比增长0.2%，占比达到了34%；企业业务去年的收入增速达到23%，达到1003亿元，占比达到了11.3%；消费者业务中，手机之外其他的可穿戴、平板、PC、大屏等设备，收入去年增长了65%，2020年度整体收入4829亿元，同比增长3.3%，占比达到了54.2%。
按区域划分，中国区营收已经占到了整个集团营收的65%以上，去年在中国的收入是5849亿元人民币，增长了15%；EMEA（欧洲、非洲、中东）地区的收入为1808亿元，同比下降了12.2%；亚太地区收入643.69亿元，同比下滑8.7%；美洲地区收入396.38亿元，同比下滑24.5%。
华为轮值董事长胡厚崑在业绩发布会上表示：“不管我们的经营情况怎么样，我们都一定是把真实的数据呈现在大家面前。”
胡厚崑还辟谣了华为养猪的消息：“华为的业务战略大的方向没有改变，还是聚焦ICT基础设施，我们聚焦ICT基础设施的目的，是看到了整个社会数字化的进程是不可阻挡的。希望通过聚焦ICT基础设施，能够扮演好社会数字化转型的使能者的角色。”
美光西数欲收购铠侠
4月1日消息，据国外媒体报道，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）可能成为存储芯片及存储解决方案提供商美光科技或西部数据的收购目标。目前正是美国寻求减少对外国半导体和其他关键零部件的生产依赖之际，交易对铠侠的估值可能在300亿美元左右
对于西部数据来说，此次收购将巩固其与铠侠以及东芝之间长达20年的关系。据悉，在东芝存储更名之前，西部数据和东芝存储曾共同投资了日本的闪存制造。此前，在今年2月份，这两家公司联合宣布，它们已经开发出六代162层3D闪存技术。
美光是大的DRAM（动态随机存取存储器）芯片制造商之一，该公司近决定退出3D XPoint存储技术生产。此次收购将使美光有机会扩大其闪存开发和制造能力。
中芯国际利润暴涨两倍
3月31日，中芯国际发布2020年财报，截止至2020年12月31日，公司年营收39.07亿美元，增长25.4%；毛利润为9.21亿美元，增长43.3%。
2019年，在和贸易摩擦的双重不确定因素叠加之下，中芯国际的营收与利润都出现了一定程度下滑；2020年则因“缺芯”浪潮袭击而掉头走高。
近日来，汽车、电子、手机等产业链上游“缺芯”问题持续发酵，缺货、涨价、抢产能成了产业常态。3月26日，蔚来汽车宣布，由于芯片短缺，合肥江淮汽车工厂不得不停产5天。
苹果供应商富士康警告称，电子零部件短缺问题正变得越来越严重，并预计这一问题将持续到2022年。
富士康董事长刘扬伟表示，由于零部件短缺，该公司将无法完成部分订单。并且，他预计这将至少持续到明年二季度。刘扬伟还表示，富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题，这可能会影响不到10%的客户订单，但他表示影响有限。
富士康创立于1974年，是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（大代工厂商），也是电子制造商。近几个月来，该公司一直在汽车领域进行投资及合作。
在富士康发出这一警告之前，三星也表达了类似看法。此前，该公司表示，芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬，三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。
联华电子力积电将再次提高芯片代工报价
3月31消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出，目前的状况依旧不容乐观，汽车芯片、智能手机处理器的供应，仍无法满足需求，芯片代工商还面临着较大的压力。
芯片代工产能紧张，多家芯片代工商也曾提高代工报价，此前曾有报道称，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价，去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。
而英文媒体新的报道显示，联华电子和力积电这两家芯片代工商，将再次提高芯片代工报价。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的，预计将提高10%-20%，4月份开始实施新的价格。
值得注意的是，本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始，将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价，就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，可能还会有更多的代工商提格。
Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动佳的每瓦性能表现。
Arm执行官Simon Segars表示，“在展望由AI定义的未来时，我们夯实的计算基础，以应对未来的特挑战。Armv9就是我们给出的答案。在通用计算所具备的经济性、设计自由度和可及性的基础上，市场需要普适、安全而强大的处理能力，这将驱动下一个3,000亿个基于Arm架构的芯片发展，而Armv9就是这些芯片的技术。”
基于Arm架构的芯片出货量在持续加速，过去五年基于Arm架构的设备出货量超过1,000亿。按照目前的速度，无论是在终端、数据网络还是云端， 的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理。如此广泛的应用让Arm肩负更多的责任和使命，为此，Arm在Armv9中提供更多的安全性和性能，顺应AI、物联网和5G在范围内的强劲发展，加速每个产业应用从通用计算转向计算。
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