■芯片元件
90,000CPH（0.040秒/芯片，佳条件）
66,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■0402芯片～33.5mm方形元件
■激光识别:±0.05mm（±3σ）
■激光贴装头在高速移动中（on-the-fly）进行飞行识别
■2个工作台/4个轴臂/4个贴装头/24个吸嘴的结构
■采用ＸＹ轴线性伺服马达和全闭环控制
■多可装载240种元件
■电动/机械式更换台车
日本东京重机FX-3RAL高速模块化贴片机，磨砺造就的高速度技术，通过采用率新型线性伺服马达，贴装头组件的轻量化和高刚性化，以及优化贴装程序，实现了0.040秒/芯片（90,000CPH）（佳条件）的贴装速度。
新一代FX高速度、、高可靠性模块化贴片机
FX-3RA：是在JUKI提倡的“3E EVOLUTION”理论基础上，不断变化，并经过重新设计的新型FX系列机型。FX-3RA: XY轴采用新型线性马达，通过贴装头的轻量化及高刚性化，使加速度得到提升；实现了贴装作业顺序的整体优化，生产能力可达惊人的90,000CPH(0.040秒/芯片：佳条件）。
采用“混合供料器规格”，可同时使用电动带式供料器和机械带式供料器。与KE-3010/3020V配合使用，可构成高速度、电动供料生产线。
日本东京重机FX-3RAL速贴片机规格：
操作系统：
WINDOWS XP(中文、日文、英文、韩文四种语言切换）
基板尺寸：
L 型基板（410mm×360mm）
L-wide型基板（510mm×360mm）
XL型基板（610mm×560mm）
贴装元件高度：6mm
贴装元件尺寸：镭射激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）-□33.5mm
带回元件。 实行基板支撑部（支撑台）马达驱动化，避免了释放基板 时的震动，防止贴片后出现偏移，并缩短了基板的钳夹、释放 时间。 采用高真空泵 ，降低了空气消耗量，提高了元件吸取的稳 定性。 损失率低制作元件数据过程中使用的测量动作的元件，测量后归还
JUKI高速模块化贴片机FX-3RAL，电动/机械带式供料器可同机并用机型，高速、、能模块化贴片机，能过与JUKI贴片机KE系列产品组装成生产线，灵活地对应各种生产应用程序
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