JUKI FX-3参数
佳条件时:0.040秒/芯片(90,000CPH) *
激光贴片头×4个（24吸嘴）
0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
长47m）
供料器数量：多120支（使用8mm带式
供料器时）
*贴装速度根据条件不同有所变化
机种名称 高速模块化贴片机 FX-3RL
基板尺寸 元件高度 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用510×360mm)* ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
元件高度 6mm规格 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
元件贴装速度(芯片元件) 芯片元件 佳条件 0.040秒/芯片(90,000CPH)
（IPC9850） 66,000CPH
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件贴装种类 多120种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 8.5KVA/9.5kva
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 大 150L/分
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
XL型基板 2,880×1,1850×1,530mm
重量 L、L-wide基板 约3,500kg
XL型基板 约3,750kg
■芯片元件
90,000CPH（0.040秒/芯片，佳条件）
66,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■0402芯片～33.5mm方形元件
■激光识别:±0.05mm（±3σ）
■激光贴装头在高速移动中（on-the-fly）进行飞行识别
■2个工作台/4个轴臂/4个贴装头/24个吸嘴的结构
■采用ＸＹ轴线性伺服马达和全闭环控制
■多可装载240种元件
■电动/机械式更换台车
日本东京重机FX-3RAL速贴片机规格：
操作系统：
WINDOWS XP(中文、日文、英文、韩文四种语言切换）
基板尺寸：
L 型基板（410mm×360mm）
L-wide型基板（510mm×360mm）
XL型基板（610mm×560mm）
贴装元件高度：6mm
贴装元件尺寸：镭射激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）-□33.5mm
标准装备有HMS（Height Measurement System高度测量装 置），确认·示教吸取高度十分简便。 残次率低 由激光贴片头的激光传感密切监控元件吸取状态（一直到 贴片之前瞬间），可有效防止元件掉落。 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间
带回元件。 实行基板支撑部（支撑台）马达驱动化，避免了释放基板 时的震动，防止贴片后出现偏移，并缩短了基板的钳夹、释放 时间。 采用高真空泵 ，降低了空气消耗量，提高了元件吸取的稳 定性。 损失率低制作元件数据过程中使用的测量动作的元件，测量后归还
JUKI高速模块化贴片机FX-3RAL，电动/机械带式供料器可同机并用机型，高速、、能模块化贴片机，能过与JUKI贴片机KE系列产品组装成生产线，灵活地对应各种生产应用程序
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