3D喷涂锡膏3D打印锡膏
深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷质量稳定，焊接机械强度高，能有效喷涂的可靠性。其具体特性参数如下：
印刷锡膏颗粒是1-5微米，颗粒非常的小，印刷均匀性非常好，这个对钢网材质要求非常高。可以选择镍片开网，
热导率：
喷涂锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足电子产品的散热需求。：
喷涂锡膏粉径为5-15μm和1-5μm（6-7-8#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。
喷涂流程:
备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据喷涂速度调整大小。
残留物：
残留物极少，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色，
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，欢迎来电话咨询
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