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BGA焊接,BGA拆卸更换。

2020-11-13 编号:270958739
价格面议
  • BGA 焊接
  • 梁恒祥
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产品详情

产品名BGA 更换。
面向地区全国
BGA焊接,BGA拆卸更换。 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,植球,编带,ic整脚,qfn除锡。

加工后可直接上贴片机贴片机
卓汇芯

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深圳市卓汇芯科技有限公 6年

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