日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板，它可以以前所未you的速度在指ding点测量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物镜，测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。

主要特点

• 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

• 兼容5x到50x物镜，测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。

• 兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板

主要应用

半导体	抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、ⅬT衬底等。
平板	有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等

日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

产品阵容

模型		F54-UV	F54	F54-近红外	F54-EXR	F54-UVX
测量波长范围		190 – 1100nm	400 – 850nm	950 – 1700nm	400 – 1700nm	190 – 1700nm
膜厚测量范围	5倍	————	20nm-40μm	40nm – 120μm	20nm – 120μm	————
	10倍	————	20nm – 35μm	40nm – 70μm	20nm – 70μm	————
	15倍	4nm – 30μm	20nm-40μm	40nm – 100μm	20nm – 100μm	4nm – 100μm
	50倍	————	20nm – 2μm	40nm – 4μm	20nm – 4μm	————
	100倍	————	20nm – 1.5μm	40nm – 3μm	20nm – 3μm	————
准确性*		± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
		1纳米	2纳米	3纳米	2纳米	1纳米

测量示例

可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。