磨划片配套耗材类,设备类
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可控硅模块IGB
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上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(研磨减薄、切割加工)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着的技术和的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多业界同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。 【查看详情】
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5shy35L4520可
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5SXE10-0181可
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