铝基碳化硅复合材料,igbt基板,电子封装
我司生产、销售各种规格AlSiC复合材料产品。AlSiC是由高体积分数碳化硅陶瓷颗粒与铝合金组成的复合材料，具有膨胀系数可调、高热导、低密度的性能特点，是继铝基合金、钨铜、钼铜合金之后的三代电子封装材料。公司产品主要涵盖：微波电子器件封装：雷达T/R组件外壳、底板（用于飞机雷达、卫星雷达、舰船雷达、地面预警雷达）；电子器件封装：CPU盖板、光电热沉、PCB芯板；电力半导体器件封装：大功率IGBT模块基板（轨道交通、电动汽车、风能、储能电站）。欢迎来电来函了解咨询！ 【查看详情】