Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而迅速的测试。
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。
Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明瞭地显示当日各不良原因的百分比。
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。
