无铅无卤系列锡膏，无线充焊接用锡膏为sn96.5ag3cu0.5。耳机焊接中温锡膏sn64bi35ag1。铜线灯热风焊接锡膏
，充电pin激光焊接锡膏。焊接优势，渗透力好，无锡珠，无卤素，残留少，焊接工艺点胶操作，加热工具hotbar哈巴焊，热风焊，激光焊，热压焊等。目前合作客户是---品牌的手机。hx680为高温锡膏sn96.5ag3cu0.5，hx670低温锡膏sn42bi58，hx527中温锡膏sn64bi35ag1铜线灯热风焊接锡膏。需要资料可以联系我
一、hx-wl680产品简介
hx-wl680是本公司生产的款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（sn96.5ag3cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，***性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。
二、产品特性
表1.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据dsc测量法
锡粉之粒径大小 25-45μm ipc-type 3&4
锡粒之形状 球形 annex 1 to jis z 3284（1994）
助焊剂含量 12±0.5% jis z 3284（1994）
含氯、溴量 无卤素rol0级 jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pa’s annex 6 to jis z 3284(1994)
表2.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 1.8×104 ω jis z 3197(1997)
绝缘电阻测试 1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
