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抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
超声波加工的优点是
超声波加工既不依赖于材料的导电性，又没有热物理作用，加工后工件表面无组织改变、余应力及等现象等发生；
b加工过程中宏观作 用力小，适合于各种形状要求复杂、不导电的硬脆材料；
c 加工过程中在元件上的作用力较小，材料表面产生较小的机械应力对材料的损 伤小、表面粗糙度好。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得一定强度和精度）；(6)微波烧结；(7)爆炸烧结（爆炸产生高温高压）等
激光加工
激光加工是利用高能量密度的均匀激光束作为热源，在加工陶瓷材料表面局部点产生瞬时高温，局部点熔融或汽化而去除材料。
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