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FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优

FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优图片1 FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优图片2 FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优图片3 FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优图片4 FD-300硅片减薄机,每分钟可减薄250um,蓝宝石衬底减薄机质优图片5
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≥ 1台
非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速研磨和减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产。

特 点:

1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.001mm范围内。

2.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板,

技术参数:

型 号 FD-300HS

磨轮尺寸 Φ300×H25

大工件尺寸 Φ300mm

磨轮转速(可调) 0---1000rpm /分钟

工件转速(可调) 0---2000rpm /分钟

磨轮电机功率 1.5KW. 380V 3相

真空主轴电机功率 0.75KW. 380V3相

控制精度(平行度) 1um(φ100mm)

外形尺寸 1200×550×1550

重 量: 850kg

本司可提供免费试样服务,如有需要请咨询:深圳市方达研磨技术有限公司
地址:深圳市光明新区塘尾村宝塘高新科技园1栋2楼

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