线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
2003年半导体行业景气复苏，今年更呈稳步发展状态，在PCB方面，伴着整个行业的回升，自去年起行情就已经逆转，可以说在5、6、7三个月的市场淡季，PCB仍然难见疲软的状态，目前挠性板成为业者掘金。目前柔性板（FPC）在整个PCB产业中所占的比重越来越大，而据现货市场经销商高先生早透露，FPC毛利率明显普通硬板。
