本设备适用的流体为硅胶，AB胶，UV胶，环氧树脂胶，丙烯酸胶，快干胶，密封胶，AG银浆，锡膏，防焊膏等。
主要应用于粘接，封装，填缝，密封，灌胶，圆形，方形，弧形及其它复杂图形的点胶，目前在手机及电脑按键/摄像头组装，手机及电脑电池组装，手机及电脑中框组装，喇叭及听筒组装，汽车机械零件组装，IC芯片封装，PCB板封装，外壳组装，电子产品零件组装，医疗组件及太阳能组件等应用上得到广泛推广和应用，并得到客户的一致认可和高度评价。本设备可以根据客户的要求进行定制，可做桌面式半自动点胶设备，也可做自动化点胶设备，为客户做低成本，益的方案供客户参考，可配备精密点胶阀，擦拭针头结构，点胶设计路径均开放客户端，任由客户随意设胶路径和点胶形状，胶量控制精度高，并可根据客户选配针阀加热功能，设备配备有操作手册，保养手册，易损件清单等。另外本设备可将等离子清洗设备做整合，等离子清洗可以有效清除产品表面污染物，有机物等，点胶后的产品粘接力更强，可更大程度的实现自动化，为客户减少人力成本，提高产品质量和效率。
