PCB线路板铜箔的基本知识
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为
PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜
测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为
16*16cm。铜箔是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁
屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级
铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机
、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔
，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。有关机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量
将达到30万吨，中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是箔市场看
好。
工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等
特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是
软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)制造的重要的材料。在当今
电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起
，中国印制线路板的生产值已经越入世界3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上3大生产国
。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发
展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。
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