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光耦TLP553(ND-TP5)原装TOSHIBA深圳现货SOIC-8/5.2mm封装可直拍

光耦TLP553(ND-TP5)原装TOSHIBA深圳现货SOIC-8/5.2mm封装可直拍图片1 光耦TLP553(ND-TP5)原装TOSHIBA深圳现货SOIC-8/5.2mm封装可直拍图片2 光耦TLP553(ND-TP5)原装TOSHIBA深圳现货SOIC-8/5.2mm封装可直拍图片3
3.1
≥ 100件
TLP553(ND-TP5)详细参数

型号 TLP553(ND-TP5)
类别 高速光耦
封装 DIP-8
通道数 1
速率 0.3 Mbps
输出类型 模拟输出
开启时间(ns) 25000
关闭时间(ns) 60000
隔离能力(Vrms) 2500
厂商 Toshiba
TLP553(ND-TP5)描述说明
部件型号 TLP553
特征 高速, 低输入电流
封装:外形形状 DIP8
管脚数 8
表面安装型 Y or N
表面贴装区分注意事项 提供表面安装等引线的器件
响应速度(NRZ) (标准) 300kbits
变换效率 (Typ) 400% (min)
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