一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下来，不能再改变了。 同一块双面电路板，根据每一面组件的布局和铜箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊温度曲线。 还有一个误解认为，如果要改变再流焊温度曲线，可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的，但是，这不是正确的方法，因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。 回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及焊接质量都非常有用。
