导热硅胶片
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。
中文名 导热硅胶片 外文名 thermal silicon pad 基 材 硅胶
又 称 导热硅胶垫 作 用 绝缘、减震、密封等 应用范围 LED灯饰，家用电器，开关电源等
特点优势
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合剂
●满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
●线路板和散热片之间的填充
●IC和散热片或产品外壳间的填充
●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
规格说明：片材厚度规格： 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm、11mm、12mm、13mm
片材尺寸：200*400mm,300*300mm,300*400mm等；
卷材厚度：0.3 ，0.5，1.0mm
卷材长度：300mm*100m 300*50m 等其他规格；
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单 位 3K250测试值
颜色 Color Visual 灰白/黑色
厚度 Thickness ASTM D374 mm 0.3~13.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*10 9
耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0
【应用领域】
◆LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电
感）与散热片或外壳之间的导热
