立碑”现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。近，针对无铅焊接的研究增加了人们对“立碑”问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的“墓碑”行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。 生产和检验是一个有机的整体，检验是生产中不可缺少的环节。从质量管理发展过程来看，早的阶段就是质量检验阶段，质量检验曾是产品质量的主要手段。后来的统计质量管理阶段和全面质量管理阶段都是在质量检验的基础上发展起来的，在我们全面推行全面质量管理和实施。IS09000系列国际标准时，决不能削弱质量检验工作和取消质量检验机构。磁粉检测的基本原理是:由于缺陷与基体材料的磁特性(磁阻)不同穿过基体的磁力线在缺陷处将产生弯曲并可能逸出基体表面，形成漏磁场。若缺陷漏磁场的强度足以吸附磁性颗粒，则将在缺陷对应处形成尺寸比缺陷本身更大、对比度也更高的磁痕，从而指示缺陷的存在。
