在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：SnPb焊料为245℃；SnAgCu焊料为260℃。 ● DSC (Differential Scanning Calorimetry) DSC可用来测量焊膏对“立碑”影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少“立碑”中去。该研究，采用了加热速率为5°C/min、采用氮气保护的SEIKO DSC5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。 只有少数元件没有极性特性（比如电阻，片式电容，电感） ，通常元件的电 路连接都具有极性要求。具有极性的元件不可反向接入电路，否则电路不通。 极性识别就是通过辨别元件本体色带或者异形边角来确定元件的 “正 / 负极” 或者“ pin1 （脚 1 ） ” 。 1. 正极 / 负极 具有极性的 2 引脚的 SMT 元件通常为钽电容、铝电解电容，二极管 依据国家有关法律、法规、工程建设强制性标准和设计文件，对建设工程的材料、构配件、设备，以及工程实体质量、使用功能等进行测试确定其质量特性的活动。主要涵盖公路、桥梁、建筑、电力、核电、铁路、船舶、特种设备等。
