3、通常锡炉使用中所需要的工具 1、收集槽 1个 2、基板夹 1个 3、刮 板 1个外热式锡炉折叠编辑本段外热式锡炉，就是在使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。 测试5种类型的线缆·简单的单键测试·人体工程学便携式手持设计 ·测试已装入的多股缆或接插电缆 ·远程单元存储在主单元 ·600英尺测试距离(RJ-45/RJ-11/BNC) ·方便的电池接入 ·安装在电池接入里 ·LED指示连接与错误 ·蜂鸣器以语音方式提示测试结果 ·测试被屏蔽的(STP)或未被屏蔽的局域网线缆 ·在1394和usb线缆中，测试屏蔽 B. 浸濡区 (加热通道的30~50%) 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求:温度:130~170℃ 时间:70~120秒 升温速度:＜2℃/秒 C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求:高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
