温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度(不同) ? 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的佳化。 ? 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式 根据使用目的的不同，已设计制造出多种温度计。其设计的依据有：利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩的现象；在定容条件下，气体（或蒸气）的压强因不同温度而变化；热电效应的作用；电阻随温度的变化而变化；热辐射的影响等。一般说来，一切物质的任一物理属性，只要它随温度的改变而发生单调的、显著的变化，都可用来标志温度而制成温度计。正确的温度曲线将的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 装配中，要得到的焊点，一条优化 的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对 时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特上的温度形成一条曲线。
