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深圳兴的eCARBON高导热石墨膜为国内，薄0.025mm，导热系数高2000w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。同时可以贴在铜箔上面，更进一步的增强导热散热的效果。eCARBON高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。eCARBON高导热石墨膜广泛应用于高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品。
产品技术指标
TGS-12 TGS-17 TGS-25 TGS-70 TGS-100
Thickness (mm) 0.012±0.005 0.017±0.005 0.025±0.005 0.07±0.010 0.1±0.010
Thermal Conductivity (W/(mK) X,Ydirection 1800to1900 1700to1800 1500to1600 700to900 600to800
Z direction 15 15 15 15 15
Thermal diffusivity(cm2/s) 9to10 9to10 9to10 9to10 9to10
Density (g/cm3) 2.17 2.13 2.1 1.08 0.85
Specific Heat (50 ℃)(J/gK) 0.85 0.85 0.85 0.85 0.85
Heat resistance (℃) 400 400 400 400 400
Extensional strength (MPa) X,Ydirection 45 39 28 20 19.2
Z direction 0.1 0.1 0.4 0.4 0.65
Bending test (times)(R5/180°) 10,000 or more 10,000 or more 10,000 or more 10,000 or more 10,000 or more
Electric Conductivity (S/cm) 20000 20000 20000 96000 96000
(2.0*106 S/m) (2.0*106 S/m) (2.0*106 S/m) (0.96*106S/m) (0.96*106S/m)
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