HN盐晶切割芯片晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制
盐晶切割芯片晶圆片激光切割科研单抛硅片异形定制
华诺激光承接各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做！
打孔厚度0.05-2mm
小孔径0.020mm
大孔径90mm
尺寸公差 ≥±0.02mm
崩边大小±50微米
同心度±0.02mm
锥度正负0.05mm
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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